회사/산업 · SK하이닉스 / 반도체설계
안녕하세요 기계공학 전공을 하고 연료전지 석사 연구를 진행하였습니다. 석사 과정중에 반도체 공정(포토, 증착, 에칭 정도)을 활용을 하기도 했습니다. 엔드 프로덕트 솔루션을 개발한다는데 감이 잘 안오네요,, 질문은 아래와 같습니다. 1. Solution HW 팀이 하는업무가 어떤지 2. 기계공학 전공이 어필할 수 있는지(메카닉, 열 ?) 솔직한 답변 부탁드립니다.
2025.09.24
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회로설계 및 반도체 분야로 진로를 희망하는 sky 공대생입니다. (둘 중 고민 중이에요) 고등학교 때 포스텍에서 주관한 반도체 공정실습캠프를 일주일간 참여했었습니다. 지금 생각해보면 대학교에서도 경험하기 힘들정도로 전문적이었던 실습이었습니다. (웨이퍼를 올려서 HMDS 용액을 바르고 스핀코팅기로 회전시키고 핫플레이트에 베이킹하고 P/NR 용액 바르고 노광시키고, 디벨로퍼에 현상시키고..... ) 대충 나열만 해도 전문적인 것 같은데, 대학교 때 저런 경험을 했다면 엄청난 스펙이 되었을텐데.. 그런데 고등학교 때 경험한 실습이다보니 난감하네요. 반도체 공정 직무로 취업 자소서를 쓸 때 저 내용을 포함시켜도 될까요? 전기전자공학부 특성상 대부분의 프로젝트가 회로설계 위주이다보니 반도체 공정 관련 경험이 없습니다.
현재 PI직무를 희망하고 있는 신소재공학/반도체 전공 학생입니다. 올 해 하이닉스 지원 시 소자를 소신지원할 예정입니다. PI 직무를 희망하고 있는데 만약 JD에 PI직무에 대한 설명이 있다면 딱 짚어서 PI직무를 희망한다고 작성하는게 좋을지 소자 JD있는 내용 전체를 작성하는게 좋을지 고민이 됩니다.(PI라는 단어 자소서 언급 여부) 추가로 인서울 중하위권 대학에서도 소자에서 근무하시는 분들이 있는 편인지 궁금합니다!
안녕하세요 저는 RF/안테나 전공으로 석사 졸업생입니다. 이번 SK 하이닉스 채용에서 solution 설계 직무에 지원하고자 합니다. solution 설계 직무에 지원하는 이유는 "행동역량 및 skillset"에 제 전공과 fit이 맞는 내용이 적혀있기 때문인데요 ( 전송선이론, Maxwell Equation, High-freq 전자파 특성 이해 ) 제가 궁금한 부분은 solution 설계 직무가 어떤 업무를 담당하는데 RF쪽 지식이 필요한지가 궁금합니다. 약간의 이유는 알 거 같은데 현직자님들께 직접 듣고싶어 문의드립니다 !
회로설계 및 반도체 분야로 진로를 희망하는 sky 공대생입니다. (둘 중 고민 중이에요) 고등학교 때 포스텍에서 주관한 반도체 공정실습캠프를 일주일간 참여했었습니다. 지금 생각해보면 대학교에서도 경험하기 힘들정도로 전문적이었던 실습이었습니다. (웨이퍼를 올려서 HMDS 용액을 바르고 스핀코팅기로 회전시키고 핫플레이트에 베이킹하고 P/NR 용액 바르고 노광시키고, 디벨로퍼에 현상시키고..... ) 대충 나열만 해도 전문적인 것 같은데, 대학교 때 저런 경험을 했다면 엄청난 스펙이 되었을텐데.. 그런데 고등학교 때 경험한 실습이다보니 난감하네요. 반도체 공정 직무로 취업 자소서를 쓸 때 저 내용을 포함시켜도 될까요? 전기전자공학부 특성상 대부분의 프로젝트가 회로설계 위주이다보니 반도체 공정 관련 경험이 없습니다.
현재 PI직무를 희망하고 있는 신소재공학/반도체 전공 학생입니다. 올 해 하이닉스 지원 시 소자를 소신지원할 예정입니다. PI 직무를 희망하고 있는데 만약 JD에 PI직무에 대한 설명이 있다면 딱 짚어서 PI직무를 희망한다고 작성하는게 좋을지 소자 JD있는 내용 전체를 작성하는게 좋을지 고민이 됩니다.(PI라는 단어 자소서 언급 여부) 추가로 인서울 중하위권 대학에서도 소자에서 근무하시는 분들이 있는 편인지 궁금합니다!
안녕하세요 저는 RF/안테나 전공으로 석사 졸업생입니다. 이번 SK 하이닉스 채용에서 solution 설계 직무에 지원하고자 합니다. solution 설계 직무에 지원하는 이유는 "행동역량 및 skillset"에 제 전공과 fit이 맞는 내용이 적혀있기 때문인데요 ( 전송선이론, Maxwell Equation, High-freq 전자파 특성 이해 ) 제가 궁금한 부분은 solution 설계 직무가 어떤 업무를 담당하는데 RF쪽 지식이 필요한지가 궁금합니다. 약간의 이유는 알 거 같은데 현직자님들께 직접 듣고싶어 문의드립니다 !
답변 4
채택된 답변안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 SK하이닉스의 Solution HW 부서에 관심이 있으시고, 기계공학 전공자로서 지원 가능한지 고민 중이신 것으로 보입니다. 우선 Solution HW 팀이 어떤 일을 하는지를 명확히 이해하는 것이 필요합니다. SK하이닉스의 Solution HW 부서는 단순히 회로만 설계하는 조직이 아니라, 실제 제품 수준에서 SSD나 DRAM 같은 반도체 모듈이 시스템에 통합되어 잘 작동하도록 전체 하드웨어를 설계하고 검증하는 역할을 합니다. 예를 들어, SSD의 경우 고속 인터페이스(PCIe, UFS, SATA 등)를 지원하기 위한 PCB 설계, 신호 무결성(SI)과 전원 무결성(PI) 검증, 방열 설계, 전자파 적합성(EMC) 테스트, 그리고 패키지 배선 최적화 같은 일들이 포함됩니다. 또한, 제품이 실제 환경에서 신뢰성 있게 작동하도록 하기 위해 온도 사이클, 진동, 충격 같은 스트레스 조건에 대한 시험도 진행합니다. 이처럼 Solution HW 팀은 제품화와 시장 출시 전 단계를 총괄하는, 하드웨어 통합과 검증을 책임지는 조직이라고 할 수 있습니다. 이런 맥락에서 보면, 기계공학 전공자의 역량이 적용될 수 있는 영역도 분명히 존재합니다. 대표적으로 열 설계와 방열 해석, 구조 해석, 재료 응력 분석, 진동/충격 테스트 같은 분야에서 기계공학의 지식과 경험이 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, SSD의 방열판 구조 설계나 칩렛 기반 모듈의 열전달 경로 설계, 고속 동작 시 발생하는 발열 문제 해결 등에서는 열전달 해석 경험이 큰 강점이 됩니다. 또한 제품이 작고 정밀한 구조를 가지기 때문에, 구조적 강도 해석이나 응력 분포 예측 역시 중요한 업무 중 하나이며, 이는 기계공학이 주도적으로 기여할 수 있는 분야입니다. 더 나아가 신뢰성 시험과 관련된 내용에서도 기계공학 전공자의 이해가 요구됩니다. 제품이 일정한 온도 조건, 충격, 진동 등 외부 환경에 노출될 때의 성능을 예측하고 개선하는 작업은 대부분 구조 해석과 재료 물성 해석을 기반으로 진행되기 때문입니다. 특히 반도체 패키지 구조가 점점 더 복잡해지고, 열 팽창 계수 차이로 인한 스트레스가 주요 이슈가 되는 상황에서, 재료에 대한 물리적 이해는 매우 중요한 자산이 될 수 있습니다. 이런 관점에서 질문자분께서 석사 연구 중 포토, 증착, 에칭 같은 반도체 공정을 다뤄본 경험이 있다면 더욱 좋습니다. 단순히 기계공학적 역량만 있는 것이 아니라 반도체 환경에 대한 이해도 갖추고 있다는 점은 매우 큰 차별점이 됩니다. Solution HW 부서는 다양한 전공의 전문가들이 협업하는 조직이기 때문에, 기계 전공자가 반도체 지식까지 갖추고 있다면 “융합 기술자”로서 강한 인상을 줄 수 있습니다. 다만 기계공학만으로는 부족한 부분도 분명히 존재합니다. 특히 신호 무결성(SI), 전원 무결성(PI), 회로 간섭, 고속 신호 설계, 인터페이스 설계 등은 전자공학 기반 지식이 요구되기 때문에, 이 부분은 지원 전에 꼭 기초 개념이라도 공부해두시는 것이 좋습니다. 이를 통해 단순한 기계전공자가 아니라, 전자와 기계를 모두 아우를 수 있는 시스템 엔지니어로 보일 수 있습니다. 따라서 기계공학 전공자라도 열 설계, 구조 해석, 신뢰성 분석, 방열 설계 같은 영역에서 충분히 어필이 가능하며, 본인이 반도체 공정 경험이 있다는 점까지 결합해 “제품 최종 완성도를 끌어올리는 통합형 기술자”라는 이미지를 만들 수 있다면 충분히 경쟁력 있는 지원이 될 수 있습니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
멘티님 하이닉스 Solution HW 팀은 메모리 제품(SSD, DRAM 등)의 하드웨어 설계, 평가, 제품시험, 양산 품질 보증, 고객 맞춤화 제품 지원 및 기술적 문제 해결을 담당하며 실제로 제품 신뢰성 평가, 회로·부품 검증, 현장 이슈 분석, 납품 고객 대응 업무가 많습니다 기계공학 전공자라면 열 해석, 구조·진동 분석, 패키징 개선, 신뢰성 테스트 등 다양한 메카닉·열 관련 역량이 하드웨어 품질 향상과 문제 해결에 큰 장점으로 어필할 수 있어 충분히 지원이 가능합니다 명확한 기술적 접근법과 융합 역량 보여주면 합격 가능성도 높습니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
댓글 1
2025.09.27
혹시 기계공학 동기분들은 solution HW에 있다가 양산기술 팀으로 옮겨졌다는 말씀이신가요??
